OPPO Find X6 Pro影像TOP级：搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

在年初的春季新品发布会上，OPPO 推出了全新的 OPPO Find X5 系列旗舰，该机不仅带来了极具辨识度的外观设计，而且在影像方面也极为出众，受到了不少用户的广泛好评。而这段时间以来不断有关于该系列新一代旗舰—— OPPO Find X6 的爆料传出，再度吸引了不少消费者的关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机影像方面的更多细节。

据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X6 Pro 的影像硬件 " 绝对是 TOP 级别，主摄、超广角、长焦都有大幅升级 "。结合此前相关爆料，该机将后置 1 英寸大底的索尼 IMX989 主摄，并且还将会搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是一颗由台积电代工的 6nm 影像专用 NPU 芯片，集成了 OPPO 自研的、业界领先的 MariLumi 影像处理单元，影像表现将非常值得期待。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 OPPO Find X6 系列将至少提供 Find X6 和 Find X6 Pro 两个版本，分别采用 1.5K 屏和 2K 屏，其中 Pro 版还将采用三星 E6 材质以及曲面屏设计。机身背部，该机此次可能会改变前作的一体化设计，采用时下流行的圆形后置相机模组，内含三颗摄像头，其中一颗是潜望式长焦镜头。硬件上，该机将全系标配高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用全新的 "1+2+2+3" 八核心架构设计，安兔兔突破 120 万分问题应该不大。

据悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息，我们拭目以待。