10 月 8 日消息,据台媒报道,消息人士称,苹果一直在积极准备 2 纳米芯片,并希望与台积电合作,为其内部开发的处理器应用新节点。
据悉,苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的自研 A 系列和 M 系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。
像 M1 和 A15 这样的苹果处理器是用 5 纳米工艺制造的,而该公司希望在今年过渡到 3 纳米工艺,但台积电未能在今年下半年解决量产问题,所以新的 M2 和 A16 芯片仍然使用的是 5 纳米工艺。M3 芯片预计将是苹果首款采用 3 纳米工艺的产品。
在 3 纳米工艺之后,将是更先进的 2 纳米工艺。今年 4 月份,外媒报道称,苹果的硬件产品有望在 2025 年搭载 2 纳米工艺芯片。
据外媒报道,台积电的新 2 纳米节点计划在 2025 年进入量产,首批客户包括苹果和英特尔。据台媒报道,苹果正与台积电讨论准备最早在 2025 年量产 2 纳米芯片。
本周早些时候,有报道称,苹果已要求供应商将部分 AirPods 和 Beats 耳机的生产首次转移到印度。
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