消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

最快 10 月份，Intel 就要发布 13 代酷睿 Raptor Lake 了，明年则是 14 代酷睿 Meteor Lake 顶上，这代会使用 3D Foveros 封装，处理器内部集成 CPU、GPU、SoC 及 IOE 等多个模块。14 代酷睿的 CPU 模块采用 Intel 自己的 Intel 4 工艺生产，GPU 模块则是台积电 5nm 工艺，其他部分则是台积电 6nm 工艺。

之后的 15 代酷睿代号 Arrow Lake，预计在 2024 年上市，也会采用 3D Foveros 封装，只不过 CPU 模块会升级 Intel 20A 工艺，这是 Intel 3 工艺的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A 代表的是 ?ngstrom，1 纳米等于 10 埃米），字面上等效友商的 2nm 工艺。

15 代酷睿的 GPU 模块也会大改，用上台积电的 3nm 工艺——在 3nm 外包的过程中 Intel 也是一波三折，之前消息说是今年就会跟苹果一样首批下单 3nm 工艺，然而 Intel 取消了订单，苹果也取消了，台积电第一代 3nm 直接无疾而终。

最新的消息称 Intel 已经下单了第二代 3nm 工艺，预计在 2023 年 Q4 季度开始量产，时间点上能赶上 2024 年的 15 代酷睿量产。

用 3nm 工艺生产 15 代酷睿核显（准确说法是 tGPU，不应该是 iGPU 核显了），这会让后者的 GPU 规模大增，目前 12 代酷睿的核显是最多 96 组 Xe 单元，14 代酷睿原定提升到 192 组，不过现在应该会缩水到 128 组，而 15 代酷睿则是一下子爆发，最高可达 320 组 Xe 单元，相当于 2560 个流处理器单元。

如果再考虑到明年 Intel 的 GPU 架构升级，那么 320 组 EU 单元的 GPU 性能至少是当前 12 代酷睿 UHD 770 核显（32 组 EU 单元）的 10 倍以上，3DMark TS 分数足够冲到 1 万分，这个性能足以取代独显，而且能摸到中端显卡的水平，毕竟 RTX 3060 也不过 9000 分左右。

当然，这是极限情况，毕竟 320 组 EU 单元的 15 代酷睿 GPU 是移动端产品线的，桌面平台会砍不少规模，但 3nm 时代的 tGPU 核显性能用于玩玩主流 3A 游戏是可以期待的。