苹果上新，芯片先行

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中秋前夕，iPhone 14 系列在苹果 2022 秋季发布会上如期而至，除手机以外，苹果还同时推出了新一代手表和耳机。

iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro 六款全新产品悉数亮相。

" 有亮点，不惊喜 "

iPhone、AirPods 和 Apple Watch，组成了 " 新苹果三件套 "。

手机方面，苹果发布了 iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 四款手机，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus" 刘海屏 " 不变，外观与上一代产品几乎没有变化，然而，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新设计 " 灵动岛 " 成为让人眼前一亮的创新。

续航较上代也有了不小进步，据苹果官方介绍，iPhone 14 Plus 将成为迄今续航最长 iPhone，最长可达 26 小时视频播放。

iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 继承了 iPhone 13 Pro 搭载的 A15 芯片，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 则搭载苹果最新的 A16 芯片。作为 iPhone 有史以来搭载的最强芯片，A16 被官方宣传为 " 速度之王 "。芯片集成了 160 亿个晶体管，基于台积电 4nm 工艺打造，也是用于 iPhone 的首款 4nm 制程芯片，与 A15 相比降低 20% 的功耗。

手表方面，新款 Apple Watch Series 8 及 Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，并且增加健康监测功能；苹果首次推出的旗舰系列 Apple Watch Ultra 也在同一时间面世，售价高达 6299 元。

Apple Watch Series 8 配备了更精细的健康功能，产品加入温度传感器，能够根据体温判断女性生理周期，精确度可以达到 0.1 度。此外，Apple Watch Series 8 还推出车祸检测，基于车祸实例大数据，可在车祸发生的瞬间，通过运动、气压等多个传感器瞬间检测，并及时拨打急救热线。

值得特别注意的是，Apple Watch 首次推出的 Ultra 版本，主要针对耐力和极限运动，电池续航也增加到 36 小时，是现有 Apple Watch 标称 18 小时待机时间的 2 倍，在低功耗模式下则能达到 60 小时的超长待机。

市场调研机构对于今年 Apple Watch 的产品出货预期颇为正向，预估全年 Apple Watch 出货量将突破 4000 万只，较去年的 3660 余万只增幅 10.9％，优于整体智能手表市场 10.6％的增长率。

耳机方面，被称为历年最先进的蓝牙耳机产品，第二代 AirPods Pro 大幅升级了主动降噪和通透模式，不仅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，并增加自适应降噪功能，例如在高噪音情况下自动切至降噪模式，甚至可以通过检测耳形自动调整音质。另外，苹果首次在电池仓上增加了查找功能并设计扬声器，如此便可支持在查找耳机时进行外放。

第二代 AirPods Pro 比第一代多出 1.5 小时电池续航，能够实现一次充电后，在主动降噪模式中持续聆听 6 小时，续航较第一代提升 33%，配合电池仓可延长至 30 小时待机。

这一切归功于 AirPods Pro 搭载的苹果自研的 H2 芯片。

芯片才是重点？

H2 是苹果前后打磨了三年的自研蓝牙芯片。

据苹果在发布会上介绍，新一代 H 系列芯片拥有更高的带宽以及低失真音频驱动器，每秒 48000 次的计算能使得第二代 AirPods Pro 可根据外界的噪音进行自动调整，能达到无损音质水准。总体来看，第二代 AirPods Pro 在音质、降噪、续航都较上代能有长足进步，H2 芯片功不可没。

手机芯片方面，尽管 A16 是苹果首次采用 4nm 工艺生产的芯片，业内人士表示，台积电的 4nm 工艺是 N5 技术的增强版。然而，在工艺和设计均没有发生根本性变革的情况下，苹果 A16 芯片依然实现了相比前一代 18.8% 的综合性能提升。

在 CPU 方面，A16 芯片拥有 6 个 CPU 内核，其中包括了 2 个高性能内核和 4 个高效内核。与上一代 A15 芯片相比，苹果表示，这一代 A16 性能内核速度更快，可以节省 20% 的功耗。

在 AI 加速器方面，苹果在新芯片上面搭配了新的 16 核神经引擎，可以实现每秒 17 万亿次操作。此外，苹果还为该芯片搭配了 5 核 GPU， 将内存带宽增加 50%。苹果同时强调，新芯片还更新了 ISP 以支持 Apple 最新的相机，专注于电源效率、显示器和摄像头。

近日，据科技媒体跑分测评，iPhone 14 Pro 的总成绩为 978,147，iPhone 14 Pro Max 的总成绩为 972,936。相较 iPhone 13 系列，14 系列在 CPU 运算效能、GPU 图形运算效能、MEM 存储器读取性能与 UX 体验性能都有不小优化。其中，CPU 性能提升 17%、内存得分提升 10%、GPU 提升了 28%，业界普遍认为，" 这可能是苹果近年来最大的代际改进 "。

不可否认的是，Apple 拥有一支高水准 CPU 设计团队，从而能够始终如一地实现出色的工程设计和优于竞争对手的交货时间。十多年来，苹果在设计处理器芯片上越走越稳，如今已经为 iPhone、iPad、Mac、AirPods 和 Apple Watch 自研了众多芯片。

对众多芯片设计厂商来说，造出芯片本身已经达到目的，但对苹果来说，与芯片性能相比，产品性能的综合体验才是最终追求。尽管自研芯片极为复杂且烧钱，但很早之前乔布斯便坚持，" 苹果应该拥有其产品内部的技术，而不是依赖多家芯片制造商的混搭芯片。"

事实上，从苹果每年销售上亿台设备的规模来看，苹果进军芯片产业有着相当的意义。

" 全村的希望 "

2008 年，苹果收购 PA Semi，标志着苹果开始走上芯片自研道路。

拥有 ARM 的架构许可使苹果能够从头开始设计芯片，第一款苹果 A 系列芯片 A4 于 2010 年投入使用，随后不仅在工艺制程上逐步迭代，在 CPU 架构和 GPU 核心上代代改进，" 苹果芯片 " 逐渐成为移动平台中高性能芯片的代名词。

A 系列 SoC 芯片在芯片中集成了一个或多个基于 ARM 的处理器、图形单元、高速缓存和其他组件，后来被广泛用于 iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV 等各种型号的 SoC 系列。

2011 年至 2012 年，苹果快速迭代了 A5、A5X、A6、A6X 芯片。2013 年，A7 基于三星 28nm 工艺，首次出现在 iPhone 5S 中，也是第一个用于智能手机和平板电脑的 64 位芯片。

2014 年，iPhone 6 搭载的 A8 基于台积电 20nm 工艺，包含 20 亿个晶体管，与上代相比 CPU 性能提高了 25%、GPU 性能提高 50%、功耗降低 50%，A8 是苹果采用台积电工艺的开始。

A9 于 2015 年在 iPhone 6S 和 6S Plus 中出现，A9 由台积电和三星两家分别代工，三星采用 14nm FinFET LPE 工艺制造，台积电采用 16nm FinFET 工艺制造。

2016 年，iPhone 7 和 7 Plus 搭载 A10Fusion；2017 年，苹果推出的 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 中用了 A11 Bionic，采用台积电 10nm FinFET 工艺。自 A11 系列起，苹果在处理器中构建了人工智能和机器学习逻辑区域，开始在处理器的命名中添加了 " 仿生 "。

A12 Bionic 于 2018 年首次出现在 iPhone XS、XS Max 和 XR 中，采用台积电 7nm FinFET 工艺；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic 分别出现在 iPhone 11 系列、第四代 iPad Air 和 iPhone 12、iPhone 13 系列中，制程从 7nm 提升至 5nm。回望过去十年自研芯片历程，苹果俨然已成为一家半导体巨头。

手表芯片方面，苹果 S 系列则始于 2015 年。2015 年，苹果为其手表研发了第一款芯片 S1，2016 年推出 S1P 和 S2，2017 年发布 S3，如今迭代的步伐已到 S7。

无线芯片方面，苹果拥有 W 系列和 H 系列。2016 年，苹果第一款自研无线芯片 W1 与第一代 AirPods 同时问世；2017 年，苹果为 Apple Watch 3 研发支持蓝牙的 W2 芯片；2018 年，苹果推出 W3 芯片；2021 年，大幅提升了无线连接表现的自研芯片 H1 问世。

延续苹果在用于手机、手表和耳机领域芯片的成功，2020 年，苹果推出了基于 ARM 架构的 Mac 电脑芯片 M1，正如 iPhone 塑造了智能手机市场，苹果凭借自研芯片将自己进一步与 PC 行业的竞争者区隔开，未来，Mac 芯片或将成为苹果下一个爆发点。