A16 Bionic“摆烂式”更新，手机芯片发展陷入瓶颈期

距离苹果秋季发布会落幕，已将近一周时间，但在果粉集体狂欢热潮下，iPhone 14 系列的呼声依旧水涨船高，热搜榜上至今挂着相关词条，让人不得不感叹一句：iPhone 不愧为手机圈的明星产品。然而，当热潮褪去，重新审视 iPhone 14 系列的更新点，尤其是 A16 Bionic 的 " 摆烂式 " 迭代，又让人吐槽不断。

A16 Bionic" 过分挤牙膏 "

在如今的手机行业，" 挤牙膏 " 的更新，似乎成了大部分厂商更新产品的 " 策略 "，苹果自然也不例外，甚至犹有过之。只不过，苹果是基于自身 " 高性能 " 的优势，认为自己的产品在市场中已经具备足够的竞争力，方才任性地采用了 " 挤牙膏 " 的更新策略。

苹果自研的 A 系列仿生芯片，主要搭载于自身的 iPhone 与 iPad 上，至今已迭代至 A16 Bionic。按照苹果的常规做法，作为今年的新品 iPhone 14 系列，自然会全系搭载着 A16 Bionic，然而却出乎所有人意料，只在 iPhone 14 Pro 与 iPhone 14 Pro Max 上搭载使用。

关于 A16 Bionic，依旧是 6 核 CPU 架构与 5 核 GPU 架构，但由于其采用的是台积电 4nm 制程工艺打造，密度略微有所提升，集成了 160 亿晶体管，较之 A15 Bionic 多了 10 亿。从表面的数据来看，A16 Bionic 的性能提升显然是极其有限的，事实证明也是如此。

根据 GeekBench 5 数据库显示，A16 Bionic 在测试中跑出了单核 1879 分、多核 4664 分的成绩。与 A15 Bionic 单核 1722 分、多核 4674 分的公认成绩相比，单核跑分仅提升 9%，多核甚至有所下降。无独有偶，在安兔兔跑分数据库中，iPhone 14 Pro 1TB 版本的跑分结果为 978147 分，而 iPhone 14 Pro Max 的总分也来到了 972936 分，对比 iPhone 13 Pro 系列，总体性能提升 18.8%，其中的 GPU 倒是提升了 28% 之多。

从以上的数据来看，A16 Bionic 的提升真的是 " 过分挤牙膏 "，尽管更换了制程工艺，也并没有实质性的提升。而在发布会上，苹果并没有与 A15 Bionic 作对比，反而与 A13 Bionic 作对比，足以说明 A16 Bionic 的提升真的极其有限，只能间隔三代作对比。

但是，不可否认的是，即使是如此 " 挤牙膏 " 诞生的 A16 Bionic，其性能在如今的手机芯片市场也是无敌的存在。苹果此举也传达出了一个信号，即苹果认为如今市场上最先进的手机芯片，也仅仅只是能与 A13 Bionic 比肩。

当然，无论是高通还是联发科，这两年在手机芯片领域更新的产品，也是在 " 挤牙膏 "，甚至能耗高的问题得不到有效解决。可以说，整个手机芯片行业的发展，似乎陷入了一个瓶颈期，短时间内很难取得突破性进展。

芯片发展陷入瓶颈期的原因

纵观手机行业近十年的发展，堪称一日千里的崛起速度，在数码科技的历史中也算是浓墨重彩的一笔了，个中原因诸多，手机芯片自然是关键的一环。短短数年间，手机芯片的制程工艺从 28nm 发展至如今的 4nm 制程工艺，不得不让人惊叹于科技的魅力。然而，与 PC 行业类似的是，芯片经历高速发展的时期后，会陷入全新的瓶颈期。

在笔者看来，手机芯片陷入瓶颈期的原因无非两方面。一方面，" 唯性能论 "，追求极致的性能，忽略芯片本身带来的能耗。按照常规思路来说，在固有的架构下，芯片的性能提升与内部晶体管的数量正相关，因而在同等晶片面积下，越先进的制程工艺越能够承载更多的晶体管。手机芯片如今已经迈入了 4nm 制程工艺的时代，内部晶体管数量已超百亿，性能水平空前强大。

然而，制程工艺的发展显然已经受阻，根据相关信息显示，台积电初代 3nm 制程 TSMC N3 目前已被苹果否决，短期内不会投入使用，说明其技术还不成熟。这无可厚非，越精细的制程工艺，研发所需要采用的时间、精力、技术自然会越来越困难，步伐放缓是必然的。

同时，在能耗上，近些年的手机芯片备受用户吐槽。所有的厂商均陷入了提升性能的陷阱，忘却了平衡其带来的高功耗。哪怕是苹果也不例外，去年发布的 A15 Bionic 即使能效比在行业内已经非常突出，但长时间的使用也会出现过热降频的现象，用户的体验显然好不到哪去。

另一方面，软件层面未出现高性能需求的应用。对于大部分普通用户来说，日常的应用软件涉及到的只是社交、阅读、音乐、视频等娱乐，少部分游戏发烧友才需要高性能的处理器，这显然是一个性能过剩的时代。

现如今的大型热门手游，例如《原神》、《王者荣耀》、《和平精英》等，骁龙 870 都足以运行了，大部分普通用户完全不需要用到骁龙 8+ 或天玑 9000+。即使是游戏发烧友，对于游戏帧率与画质优质极致追求，那么次旗舰的天玑 8100 也能够满足其需求。

所以，综合来说，在很多用户面前，手机的性能已经不再是个需要慎重考虑的选项，反而手机带来的其他方面的体验，例如：散热、续航、外观等体验显得尤为重要。

未来的博弈，或将回归产品体验

手机芯片经过了高速的发展期，目前已陷入瓶颈期，想要正面突围并不容易。况且，能耗问题，早已是摆在所有厂商面前的一道门槛，如果不跨越过去，再先进的制程工艺，已难以获得用户的认可。而这，或许是突围的另一种可能性。

笔者以为，未来几年的博弈，或将回归到产品体验，而这涉及到的是芯片厂商、手机厂商、用户三个层面。对于芯片厂商来说，" 挤牙膏 " 已经无可避免，除了继续研发新的制程工艺外，应该会把重心放在能耗问题上，只有能耗真正降下去，手机的性能才能得以全面释放，在芯片的迭代上也具备足够的说服力。

对于手机厂商来说，针对手机芯片的特性，采用更为先进的散热材料、散热技术、散热体系等，软硬兼施下，也能形成良好的散热效果。同时，芯片升级缓慢，手机厂商预计也会逐渐从系统体验方面发力，例如苹果 iOS 16 中的一键抠图功能、OPPO ColorOS 13 中的智慧息屏功能等，通过一些小功能或小组件，深化用户的日常体验。

对于用户来说，" 唯性能 " 的时代已经过去了，相比起全面化的配置，他们更愿意选择在某方面具备优势的手机产品。简而言之，随着手机的发展，用户对自身的需求也在逐渐明确，选购手机前也会进行相关对比，均衡的体验或许会更吸引消费者。当然，价格也是不可或缺的主导因素，高性价比的手机自然不缺用户。

写在最后

如今，手机市场已度过了高速增长的阶段，迈入了供过于求的存量市场阶段，需要更为创新的产品来改善整体市场状况。手机厂商们也做了相应的改变与布局，或许是折叠屏手机，又或许是 " 灵动岛 " 设计，多种尝试正在刺激整个消费市场。笔者以为，探寻适合手机发展的方向，万变不离其宗，用户的核心诉求一直摆在那，能够在其基础上实现创新才是关键因素。