AMD更新CPU架构路线图，并预告RDNA 3架构GPU

AMD 在刚刚的 "together we advance_PCs" 的直播活动中，发布了新一代基于 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列桌面 CPU，采用 5nm 工艺制造。全新的 AM5 平台支持 PCIe 5.0 和 DDR5 内存，AMD 承诺对新平台提供支持至少会到 2025 年。

图：来自 TechPowerup

在此次活动中，AMD 分享了新的 CPU 架构路线图，打钩的部分表示已完成的项目。除了现有的 Zen 4 架构会基于 5nm 工艺外，未来也会有 4nm 工艺的 CCD。有消息指出，移动 SoC 及面向云端计算的 Zen 4c 架构 CPU 都会采用 4nm 工艺。无论是 5nm 还是 4nm，都属于同一个制程节点，与 14/12nm 和 7/6nm 类似。大概在 2023 年末或 2024 年初，就有可能看到首个 Zen 5 架构产品，继续采用 4nm 工艺，然后再转入 3nm 工艺。

与 Zen 3 架构一样，Zen 4 架构也会有采用 3D 垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本。此前有报道称，Zen 4 架构采用的是第二代 3D V-Cache 技术，会有更高的带宽，延迟也会得到改善，很可能会选用 6nm 工艺制造，同样为每个 Zen 4 架构 CCD 带来额外的 64MB 缓存。

除了 CPU 以外，AMD 今年在 GPU 方面也会有大动作，推出基于 RDNA 3 架构的 Radeon RX 7000 系列。AMD 在这次活动上并没有透露太多的内容，不过表示相比目前的 RDNA 2 架构会有超过 50% 的每瓦性能提升。AMD 使用了新一代显卡搭建的平台进行了演示，搭配的是最新的 Ryzen 9 7950X。此外，现场朦胧的公版显卡照片显示，在外观设计上会采用黑色为主的配色方案，不过暂时不清楚具体是哪个型号和外接电源配置情况。