AMD发布Zen 4架构锐龙7000处理器，IPC增幅13%，单线程更是增长了29%

AMD 今天早上正式发布了 Zen 4 架构的锐龙 7000 系列桌面处理器，新一代处理器采用台积电 5nm 工艺打造，新架构较现有产品 IPC 提升了 13%，并且支持 DDR5 内存与 PCI-E 5.0，全新的 AM5 平台将会是 AMD 新时代的一个起点，AMD 承诺会为新平台提供支持至少到 2025 年。

锐龙 7000 系列处理器首先外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同，AM5 平台将采用 LGA 1718 接口，CPU 背面再也没有针脚，现在 CPU 需要采用扣具固定，不过散热器是兼容现有的 AM4 的，至少不用换散热器。

锐龙 7000 系列采用的全新包装

锐龙 7000 系列处理器的核显数量和上代相比并没有明显变动，但频率大幅增加，并且每核心的 L2 缓存容量从 512KB 翻倍到 1MB，并且加入了对 AVX-512 指令集的支持，依然是 8 核心一个 CCD，每个 CCD 上有 32MB 共享 L3 缓存，首发四个型号，将在 9 月 27 日开卖，包括：

锐龙 9 7950X，16 核 32 线程，基础频率是 4.5GHz，最大加速频率达到 5.7GHz，TDP 170W，售价 699 美元；

锐龙 9 7900X，12 核 24 线程，基础频率是 4.7GHz，最大加速频率达到 5.6GHz，TDP 170W，售价 549 美元；

锐龙 7 7700X，8 核 16 线程，基础频率是 4.5GHz，最大加速频率达到 5.4GHz，TDP 105W，售价 399 美元；

锐龙 5 7600X，6 核 12 线程，基础频率是 4.7GHz，最大加速频率达到 5.3GHz，TDP 105W，售价 299 美元；

全新的 Zen 4 架构较 Zen 3 架构 IPC 提升了 13%，而锐龙 7000 系列桌面处理器采用了更先进的台积电 5nm 工艺，最高频率能到 5.7GHz，比锐龙 5000 系列高了 800MHz 之多，两者加起来让锐龙 7000 处理器的单线程性能提升了 29% 之多。

13% 的 IPC 提升是在 4GHz 同频下 8 核 16 线程的 Zen 4 和 Zen 3 运行多个测试对比出来的

和锐龙 5000 系列处理器相比，锐龙 7000 处理器可带来 29% 的游戏性能提升，可为创作者带来 44% 的运算性能提升，能耗比提升 28%。

和对手的酷睿 i9-12900K 相比，游戏性能提升了 11%，运算性能提升 44%，能耗比则提升了 47%，这差距可不小，当然了下一代酷睿处理器顶级的酷睿 i9-13900K 多了 8 个 E-Core，频率提升幅度也不低，再加上缓存的改动，到底会怎么样还不好说。

锐龙 9 7950X 和锐龙 9 5950X 相比，游戏性能提升最明显的是《古墓丽影：暗影》，性能提升了 35% 之多，注重多线程性能的创作者项目里面提升最明显的是 V-Ray Render，最高提升了 48%。

这个对比更有意思，锐龙 9 7950X 和锐龙 9 5950X 在同功率情况下的性能对比，在 TDP 65W 时新处理器的性能提升了 74%，105W 时有 37%，170W 则有 35% 的性能提升，新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。

Zen 4 架构的前端是重新设计的，并且支持 AVX-512 指令集，但目前不太清楚 AMD 将支持哪些 AVX-512 子集，可以确定基础的 AVX-512F 是有的，此外还包括 VNNI，此外 AMD 的 AVX-512 实现方法和 Intel 不一样，Intel 在处理器内核里面构建了一个真正的 512 位宽的 SIMD 单元来执行 AVX-512 指令，而 AMD 没有，Zen 4 将使用 256 位 SIMD 用两个时钟周期来执行 AVX-512 指令，这样做的好处就是不用花费额外的晶体管，而且运行 AVX-512 指令时也不需要像 Intel 处理器那样降频执行。

Zen 4 架构的改进里面，对 IPC 提升贡献最大的是新前端，其次是加载 / 存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的 L2 缓存。

得益于台积电新的 5nm 工艺，Zen 4 的 CPU 内核虽然 L2 缓存容量较上代翻了一倍，但核心 +L2 缓存的面积依然比 Zen 3 缩小了 18%，每个核心面积只有 3.84mm2，他们还和 Alder Lake 的 P-Core 进行对比，Zen 4 每个内核的大小几乎只有 Golden Cove 的一半面积，可见 AMD 在芯片尺寸上确实有优势，在一定程度上降低了制造成本。

至于锐龙 7000 处理器支持什么频率的 DDR5 内存，实际上今天的发布会并没有明说，但从 PPT 上 2022 年上表的 DDR5-5200 来看，锐龙 7000 应该支持 JEDEC 标准的 DDR5-5200 内存。

AMD 开推出了 EXPO 内存超频技术，类似 Intel 的 XMP 3.0，用户直接在 BIOS 里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到 6400MHz，配合低延迟的 DDR5 内存的话能让内存延迟降至 63ns，会有来自 15 个不同的内存厂商推出支持 AMD EXPO 技术的 DDR5 内存。

主板方面 AMD 为 AM5 平台打造了四款芯片组，包括 X670、X670E、B650、B650E，其中 X670 和 X670E 会随锐龙 7000 处理器一同到来，而 B650 和 B650E 会在 10 月推出，主板起步价 125 美元，但配套的 PCI-E 5.0 SSD 要等到 11 月，新推出的锐龙 7000 处理器是带核显的，但今天的发布会上并没有公布具体细节。