AMD Ryzen 7000发布：5纳米制程，最低版本性能也超12900K

新 CPU 最高频率能到 5.7 GHz，但是只能用 DDR5 内存了。

AMD 今天发布了其全新一代 CPU Ryzen 7000 系列，概述了四款新型号的详细信息，其中 AMD 声称 16 核 699 美元的 Ryzen 9 7950X 旗舰是世界上最快的 CPU，而 6 核 299 美元的 Ryzen 5 7600X 是 Zen 4 处理器第一个系列的最低门槛。

Ryzen 7000 是首款用于台式电脑的 5nm x86 芯片，采用台积电的定制化工艺生产。这些芯片并没有比上一代增加更多核心，而频率则提升至最高 5.7 GHz，比上一代显著提高了 800 MHz。这使得新 CPU 的单线程性能比上一代芯片提高了 29%。此外，AMD 还声称在某些线程工作负载中性能提高了 45%。

AMD 表示，与上一代 Ryzen 5000 相比，Ryzen 7000 系列芯片的性能带来了巨大的增益：游戏速度提高了 29%，应用程序的性能提高了 44%。

与竞争对手相比，AMD 声称高端 7950X 在游戏中的整体速度比英特尔当前最快的芯片酷睿 i9 12900K 还快 11%，即使是低端 Ryzen 5 7600X 在游戏中也比 12900K 快 5%。

Ryzen 7000 处理器将于 9 月 27 日上市，支持新 EXPO 超频配置文件的 DDR5 内存新产品也将加入其中。同时，AMD 的合作伙伴厂商还将提供强大的主板阵容，这些芯片将嵌入新的 Socket AM5 主板中。Socket AM5 主板支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 接口，使 Ryzen 系列可以达到最新的连接标准。

Ryzen 7000 系列还为处理器提供了集成的 RDNA 2 图形架构，这在 Ryzen 系列中是首次。这些新的 iGPU 旨在提供基本的显示输出，因此它们不适合游戏。不过，新特性提升了 Ryzen 在几个细分市场的定位。

AMD Zen 4 Ryzen 7000 的规格

Ryzen 7000 处理器配备用于核心计算芯片 ( CCD ) 的 N5 TSMC 5nm 制程节点，并为 I/O 芯片 ( IOD ) 使用 TSMC 6nm 制程。

5nm Ryzen 7000 与上一代 7nm Ryzen 5000 处理器的对比如下表所示。

值得注意的是，AMD 的 Ryzen 7000 平台需要配合 DDR5 内存，这将增加整体系统成本。

AMD Ryzen 芯片的时钟频率一直在进步。如下图所示，7000 系列处理器的时钟速度提高了 800 MHz，这是 Ryzen 系列史上最大的单次增益。

相对的，AMD 还为锐龙 9 机型调出了高达 170W 的 TDP，为主流锐龙家族 CPU 功率再创新高。至此，Ryzen 9 型号的基本 TDP 增加了 65W，Ryzen 5 增加了 45W，AM5 插槽的峰值功耗（PPT）现在为 230W。这要比上代 Ryzen 5000 的 142W 限制有了大幅提高。

用功耗换性能的做法对于用户来说有利有弊，我们必须通过处理器提供的每瓦性能指标来看待功耗的增加，而 AMD 在这里表示，由于架构和工艺节点的增强，效率也取得了进步。

英特尔的 Alder Lake Core i9-12900K 在大多数工作负载中都比当前在售的 Ryzen 旗舰产品更快，但其下一代 13900K 增加了 8 个 E-Core，这将在重线程工作负载中提供更高的性能。英特尔还为其 13700K 和 13600K 增加了四个 E-core。

英特尔还首次将 E-cores 引入其以价值为中心的 13400 SKU，这将在 AMD 没有那么多影响力的低端市场上打造更具竞争力的芯片。同样，定价和性能是万能牌，英特尔尚未发布任何官方公告。不过很明显，英特尔将结合使用更高的时钟速度和更多的 E-Core 来对抗 Ryzen 7000。

Ryzen 7000 的跑分

将 Ryzen 7000 系列与英特尔 Core i9-12900K 的基准测试相比，AMD 在线程渲染应用程序（vRay 速度提高了 57%，能效提高了 47%）和单线程工作方面都有很大的优势。

不过最令人惊讶的是，AMD 声称其最低端芯片 Ryzen 5 7600X 在游戏中也能比英特尔的旗舰 12900K 快 5%。事实上，AMD 表示 Zen 4 架构和台积电 5nm 节点两者相结合提供了 Ryzen 7000 系列最佳的性能改进。

AMD Zen 4 Ryzen 7000 IPC 和微架构

AMD 分享了 Zen 4 架构的一些初始细节，称它是对 Zen 3 架构的迭代改进。相比之下，2024 年将要问世的 Zen 5 架构才是彻底的重新设计。在此之前，AMD 预计其 Zen 3 的 IPC 增益将增加 8-10%，事实上该数字为 13%，比预想的要高。

AMD 还将运算缓存提高了 1.5 倍，改进了加载 / 存储单元，并将 L2 缓存容量增加了一倍。在与台积电合作期间，他们不断调整 5nm 工艺，从而形成一个专门的 15 层 N5 工艺节点。

此外，AMD 已经启用了对 AVX-512 指令集的支持。

AMD 还声称在比英特尔 Alder Lake 处理器小得多的封装中提供了更好的能效。AMD 将其 Zen 4 内核与英特尔的 Golden Cove 进行了比较，强调它的尺寸只有 3.84mm^2 的一半，但能效却提高了 47%。

AMD Socket AM5 主板、芯片组和 DDR5 EXPO 配置文件

AMD 宣布其 X670 和 X670E 芯片组将在 CPU 发布时提供，而新发布的 B650E 和 B650 将于 10 月上市。AMD 表示主板定价将降至 125 美元。Ryzen 7000 基本内存速度还尚未公布。

AMD 表示，Ryzen 7000 芯片将于 9 月 27 日上市，至于供应量，厂商表示「已在努力确保」。