AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

除了锐龙 7000 处理器，AMD 今天还公布了 Zen 架构路线图，谈到了 2024 年之前的 Zen4 及 Zen5 架构，其中 Zen4 的游戏增强版 3D V-Cache 版会用上台积电 4nm 工艺，Zen5 架构则会用上 4nm 及 3nm 工艺。这个 Zen 架构路线图跟 6 月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是 AMD 确认了一些细节信息，目前 5nm Zen4 架构的产品已经发布，后面还有两款产品。

其中 zen4c 是用于服务器级的 EPYC 处理器的，DIY 玩家值得期待的是 Zen4 V-Cache 版，也就是锐龙 7 5800X3D 这样的缓存增强版，通过 3D V-Cache 再额外增加 64MB-128MB L3 缓存，大幅提升游戏性能。

Zen4 的 3D 缓存版现在依然不能完全确定是锐龙 7 7700X3（这代没有 7800X 了）还是锐龙 9 7950X3D、锐龙 9 7900X3D，理论上 12 核及 16 核的锐龙 9 增加 128MB L3 缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD 也有可能继续选择 8 核的锐龙 7 7700X 增强缓存，实用性更好。

除了缓存大增强，3D 缓存版 Zen4 还会升级台积电 4nm 工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。

Zen4 之后就是 Zen5 架构了，也会跟 Zen4 一样有三个分支，分别是 Zen5、Zen5 V-cche 及 Zen5c，不出意外的话的 zen5 会是 4nm 工艺，后期也会升级台积电 3nm 工艺。

按照 AMD 的路线图，Zen5 也会在 2024 年之前发布，会继续使用 AM5 插槽，AMD 承诺该插槽会一直支持到至少 2025 年。