英特尔咎由自取？

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

头图 | 视觉中国

过去一周对于英特尔来说注定是难忘的。其市值先是被 AMD 超越，又被多家海外投资机构给予 " 卖出 " 评级，但英特尔遭到的暴击还远不止如此。

北京时间 8 月 3 日凌晨，AMD 发布截至 6 月 25 日的第二财季业绩，非通用会计（Non-GAAP）准则下，当季营收为 65.5 亿美元（约合人民币 442.5 亿元），同比增长 70%；净利润为 17.07 亿美元（约合人民币 115.32 亿元），同比增长 119%。

这份财报让英特尔可谓颜面尽失，因为就在几天前，这家公司交出了自 1999 年以来最糟糕的财报：当季营收 153 亿美元，同比下降 17%，远低于市场预计的 176.6 亿美元。更要命的是，英特尔净亏损达到史无前例的 5 亿美元，去年同期为盈利 51 亿美元。

二季度英特尔主要财务指标

在财报发布后的电话会上，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 承认英特尔在产品设计等领域存在执行问题，同时将问题归咎于宏观经济活动的逆风与全球 PC 销量下降。

但即使是吃瓜群众中也能看出这其中的问题：宏观背景的影响又不只针对英特尔这一家公司，为什么 AMD 就可以实现逆势上涨？

实际上，如果 Gelsigner 将问题归咎于英特尔 " 转型阵痛 "，可能还会让人好接受一些。毕竟，如今的英特尔已经很难再用 "PC 芯片厂商 " 的这样单一标签去概括它的业务范围，从 2017 年确立 " 以数据为中心 " 的转型目标后，英特尔就开始竭力向 PC 时代的自己作别。

截至目前，英特尔已坐拥六大事业部：数据中心与人工智能事业部（DCAI）、客户端计算事业部（CCG）、加速计算系统与图形事业部（AXG）、网络与边缘事业部（NEX）、英特尔代工服务（IFS）和 Mobileye 事业部。

从财报来看，部分新兴业务部面临着严重的亏损问题，如 AXG 在二季度总营收为 1.86 亿美元，运营亏损却高达 5.07 亿美元，亏损额较去年同期的 1.68 亿美元大幅提高。

Gelsigner 在接受 CNBC 采访时表示，英特尔的复出战略堪比 " 攀登乞力马扎罗山 "，但似乎英特尔想要翻越的山不止一座。

" 传奇缔造者 " 无力回天

" 噔，噔噔噔噔 " 一段不足 2 秒的广告音频，成功在全球电子消费者的心中刻下难以磨灭的烙印，但即使拥有如此影响力，这家芯片巨头的行业地位近年来还是受到了严峻挑战：

一方面，AMD 靠着 Zen 架构异军突起，到了 Zen3 时代，靠着台积电的先进制程，AMD 芯片无论在功耗还是核心性能上已完全领先于英特尔的同类产品。另一方面，高举 ARM 架构大旗的苹果，靠着自研 M1 芯片颠覆级的表现告诉世人，X86 架构不是 CPU 的唯一选择。

在老对手和新战场的双重压力下，英特尔也开始谋求出路，请回 Pat Gelsinger，这位英特尔历史上首任 CTO 来执掌公司，希望重塑 15 年前酷睿 2 时代的荣光。

这位 " 传奇缔造者 " 曾是初代产品 80486 处理器的设计师，在英特尔任职期间主导了 14 种不同的微处理器程序的开发。作为一名技术官僚，Gelsinger 在业内有着极强的号召力，在上任后便迅重新拉起了队伍。

原英特尔第一代酷睿 CPU 首席架构师 Glenn Hinton 在退休三年后重新归来，负责高性能 CPU 的设计开发；SDN 领域的传奇人物、斯坦福大学教授 Nick McKeown 加入英特尔负责边缘计算，甚至连 AMD GPU 的首席架构师 Rohit Verma 也被 Gelsinger 重新纳入麾下。

班底搭建完成后，Gelsinger 开启了大刀阔斧的产品线重组。在今年 2 月的投资者大会上，Gelsinger 向业界展现了一幅极其宏伟的蓝图。

具体来看，DCAI（数据中心与人工智能事业部）未来将分为两条产品线：基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的两种产品，性能核产品针对主流、复杂云和数据中心应用；能效核则针对面向云的高密度、超高能效计算进行了能效优化。

在这个产品规划下， Emerald Rapids（至强处理器）计划 2023 年面市，将在提升性能的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势；后续还有基于 Intel 3 制程工艺的 Sierra Forest 以及 Granite Rapids，计划于 2024 年问世。

而另一大传统业务 CCG（英特尔客户端计算事业部）的下一代产品路线则包括 Raptor Lake（13 代酷睿）以及后续的 Meteor Lake 与 Arrow Lake。

图片来源：Intel

值得一提的是，Arrow Lake 将成为首个采用 Intel 20A 工艺的产品，对标台积电的 5nm 制程，如果能够按计划在 2024 年上半年问世，那么这也不失为一次跨越式的进步。

但在执行层面，上述产品普遍存在延期的问题。比如 Sapphire Rapids，这款服务器处理器并未在投资者大会上出现，因为它是 Emerald Rapids 的上一代芯片，原计划在 2021 年发布，在历经 3 次延期后，发布时间现已推迟到 2023 年。

而相比于产品发布周期延迟，英特尔面临更大的问题是基本盘的动摇。

英特尔财报显示，今年第二季度英特尔 CCG（英特尔客户端计算事业部）营收为 76.65 亿美元，相比去年同期的 102.53 亿美元下降 25%；运营利润为 10.85 亿美元，去年同期为 40.29 亿美元。

其中，台式机业务营收为 22.89 亿美元，去年同期为 27.92 亿美元；笔记本业务营收为 47.51 亿美元，去年同期为 67.34 亿美元。

一个无可争议的事实是，今年上半年 PC 市场需求的萎缩非常严重。根据 IDC 的统计数据，二季度全球传统 PC 出货量同比下降 15.3%，共计 7,130 万台。

但这丝毫没有影响 AMD 扩张的进度，这家公司的财报显示，在今年第二季度，包括台式机和笔记本 PC 处理器和芯片组在内的客户事业部营收为 21.52 亿美元，同比增长 25%，营业利润 6.76 亿美元，同比增长 26%。

另一项数据则更加直观地反映了两家公司的此消彼长。根据 Mercury Research 发布的数据，2021 年四季度，英特尔在 X86 CPU 领域的市场份额为 72.3%，同比下滑 7 个百分点，与之对应的是 AMD 同比提升 7 个百分点，市场份额也进一步扩大到 27.7%。

值得一提的是，在过去 4 年中，AMD CPU 的市场份额已经实现连续 13 个季度的增长。相比之下，英特尔的客户端计算事业部过去四个季度，仅在 2021 年四季度录得 9% 的同比增长，双方攻防转换的变化已经十分明显。

另一边，英特尔 DCIA（数据中心与人工智能事业部）同样不容乐观。财报显示，2022 年二季度，英特尔 DCAI 业务营收 46 亿美元，同比下滑 16%，远低于华尔街普遍预期的 61.9 亿美元；运营利润仅为 2 亿美元，较上年同期的 21 亿美元同比下滑 90%。

而得益于 Milan EPYC（服务器 CPU）的优异市场表现，AMD 数据中心事业部在今年二季度实现营收 14.86 亿美元，同比增长 83%，营业利润 4.72 亿美元，同比增 131%。

富国银行分析师 Aaron Rakers 认为，今年下半年，在 Zen 4 架构的 5nm EPYC CPU 问世后，AMD 在服务器 CPU 领域将继续蚕食英特尔的市场份额。

IDM 会是答案吗？

如此不堪的业绩表现让英特尔主动下调了全年指引，预计 2022 年实现营收 650-680 亿美元，这个数字要远低于此前分析师给出的 743.4 亿美元的全年营收预期。

压力之下，英特尔首席财务官 David Zinsner 在电话会议中表示，公司预计 2022 年的资本支出缩减为 230 亿美元，低于年初预测的 270 亿美元。

这不免让人有些担心。自去年以来，英特尔陆续宣布投资 200 亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200 亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，在这些晶圆厂流片之前，大幅削减资本支出，对于竭力推崇 IDM 模式的英特尔来说，似乎并不是个好兆头。

在 Gelsinger 去年回归英特尔后，力排众议推出了 IDM 2.0 战略，即坚持自己生产芯片，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程的芯片交给其他代工厂，来实现对自身工艺进行补充。

图片来源：Tom ‘ s Hardware

在 Gelsinger 的设想中，这种 " 混合模式 " 相较于传统的 OEM 和 IDM 更加开放，抗风险能力也更强，产品的多元化与产线的调整呈正相关的关系。

但实际情况是，即使后续再推出 IDM 3.0，它本质上还是 Fabless+Foundry 的集合。台积电开创的 OEM 模式之所以能够成功，是因为它与设计厂商在利益上高度绑定，甚至许多设计厂商都会全程参与到台积电的研发环节。但这在 IDM 模式下是不切实际的，想象一下，AMD 和英伟达帮助英特尔开发晶圆代工工艺，会是什么画风？

因此，我们可以看到，英特尔的代工业务目前仅局限在高通和联发科两家展开，这也让其对手直接升级成为台积电和三星，这两家代工厂在先进制程上的优势已无需赘述。

为应对自身在工艺制程上的劣势，英特尔制定了一份非常激进的工艺路线图：包括计划在 2022 年下半年量产 Intel 4（原 7nm）工艺，2023 年下半年开始量产 Intel 3 工艺，2024 年上半年量产 Intel 20A 工艺，下半年量产 Intel 18A 工艺。

根据时间表，英特尔几乎是在以年，甚至是半年为单位去升级自家的工艺。但参照以往表现来看，如果不是在玩 " 文字游戏 "，既定的工艺节点恐怕很难如期实现。毕竟今年年初发布的 12 代酷睿（Intel 7 工艺，原 10nm）已经算是英特尔近 10 年来最大的一次改动。

而在此之前，英特尔关于工艺的升级无非是在 14nm 后加几个 "+" 的问题。虽然有效减少了迭代风险，但也被用户冠以 " 牙膏厂 " 的恶名。

而且即便能够按照时间表如期交付，目前来看英特尔在产品上也难与台积电和三星直面竞争。比如英特尔计划在 2024 年下半年量产的 18A 工艺，其晶体管密度预计在 300+MTR/mm²，大致等同于台积电今年量产的 N3。而按照台积电的计划，2025 年初量产的 N2 工艺芯片晶体管密度有望达到 480 MTR/mm²，这已经形成了代差。

更重要的是，像台积电和三星这样的老牌代工厂商在供应链中有着很高的优先级。截至今年第一季度，ASML 的 EUV 光刻机已累计出货 142 台，其中超过半数都被台积电打包带走，在英特尔全球规划的 8 座工厂竣工后，想要在短时间内提高产能，可能不仅取决于工艺开发的效率，也取决于关键设备的交付进度。

写在最后

就在英特尔公布财报的同一天，一颗疑似为工程版锐龙 5 7600X 的芯片出现在测试平台 UserBenchmark 资料库中。

令人震惊的是，作为 5nm 制程 Zen 4 架构的第一批产品，定位于中端市场的 7600X 在单核测试方面已经能压过英特尔阵营的旗舰芯片 i9-12900K 一头。

时间回到 2008 年，在英特尔 " 钟摆理论 " 下节节败退的 AMD 卖掉自家的晶圆厂艰难苟活。也是在这一年，英特尔牵头三星和台积电，合作开发 18 吋晶圆，一时间风头无两。

完全相反的路径选择让两家公司踏上了两端截然不同的征途，轻装上阵的 AMD 在 " 苏妈 " 的带领下实现涅槃，英特尔在 18 吋晶圆研发失败后，继续依靠 IDM 模式艰难前行。

很难判断这两种路径孰优孰劣，但就像十三年前 AMD 断臂求生那样，眼下英特尔的阶段性衰落也是这家公司必须承担的转型阵痛。