虽然最近这段时间,基于骁龙 8+、天玑 9000+ 等 " 半代升级平台 " 的旗舰机型才刚刚开始发布,但对于许多爆料人士和发烧友来说,他们显然已将目光瞄准了明年的旗舰产品。
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比如说,就在日前有消息源曝光了据称是来自三星的一个新商标 "Hexa² pixel",并且结合此前的爆料信息声称,其很可能就是为下代旗舰 Galaxy S23Ultra 准备、高达 2 亿像素的专属 CMOS,所具备的关键技术特性。
可能有的朋友已经猜到,"Hexa² pixel" 大概率会是一种基于 " 多像素合一 " 的 CMOS 工作模式、或者说手机影像技术。既然如此,今天我们三易生活就来聊聊,关于手机上的 " 多像素合一 " 技术那些不太为人所知的早期阶段,以及其背后的技术和商业逻辑。
追求大像素的原初理念,其实很早就已有了
如今说到手机 CMOS 上的 " 多像素合一 " 技术,很多朋友可能首先想到的会是自 2018 年底出现,以三星 GM1 与索尼 IMX586 为代表的早期 1/2 英寸、4800 万像素 " 普及型大底 "CMOS 方案。
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的确,回顾当时的相关新品发布会不难发现,配备这些 4800 万像素 CMOS 的 jixing ,它们在绝大多数情况下都会默认以 " 四像素合一 " 的方式工作,也就是说实际只输出 1200 万像素的照片。
正因如此,这些 CMOS 名义上的 " 高像素 " 与实际使用中的 " 低像素 " 表现,给用户留下了深刻的印象,从此也令 " 多像素合一 " 技术被广为知晓。
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当然,并不能说 4800 万像素的机型日常只能拍 1200 万像素照片,就是一种 " 欺诈 "。毕竟,一方面这些机型还是会提供独立的 " 高像素模式 ";另一方面,通过 " 多像素合成 " 技术也确实有效弥补了 CMOS 尺寸不够大、像素又太高所带来的单像素尺寸不够、感光性能差的硬件缺憾,从而很大程度上增强了弱光环境成像效果。
顺着这条思路去追溯就会发现," 牺牲传感器像素数量,换取更大单像素面积 " 的做法,在手机行业其实很早就已出现。没错,至少可以追溯到 2013 年的 HTC One。
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2013 年 2 月,HTC 方面正式发布了旗舰机型 One M7。在这款产品上 HTC 也首次尝试了一种极为大胆的设计,那就是仅有 400 万像素的 "Ultra Pixel" 后置主摄。
要知道即便是在 2013 年,主流机型的主摄像素也早已来到了 1300 万级别,只有那些入门级产品还在使用着 800 万像素的方案。因此 HTC 选择给旗舰机配备 400 万像素后摄,理所当然地引起了不小的争议。
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但站在如今的角度来看,初代 "Ultra Pixel" 相机的理念显然是极为超前的。因为它的 CMOS 尺寸实际上与其他同类机型的 1300 万像素后摄 CMOS 是一样大(1/3 英寸),同时通过主动 " 舍弃 " 像素数量,HTC 换来了高达 2μm 的单像素尺寸,从而为这颗 400 万像素的相机带来了超强的感光和夜拍性能。
而从某种程度上来说,HTC 这款 400 万像素的 "Ultra Pixel" 相机,其实也正是如今智能手机行业 " 以像素换感光 " 的 " 多像素合一 " 技术的鼻祖。
2014 年,最初的 " 多像素合一 " 技术出现在手机上
很显然 HTC 的想法虽然很好,但问题在于,对于当时已深陷 " 唯像素论 " 的消费者来说,显然不是每个人都能理解这份苦心。因此 HTC 初代 Ultra Pixel 技术以及其搭载机型,也就此陷入了口碑相当两极分化、且市场表现并不算惊艳的尴尬境地。
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或许正是因为看到了 " 友商 " 的失误,2014 年当华硕联合 Intel 推出首款 Zenfone 系列机型时,选择了 " 部分借鉴 "HTC 的产品思路。但他们自己可能都没有想到的是,这一举动也深远地影响到了后来的整个手机行业。
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华硕做了什么呢?简单来说,在他们当时的 "Pixel Master" 相机应用中,手机大多数情况下都会以 CMOS 的 " 全像素 " 进行输出,比如 800 万像素相机拍出来就是 800 万像素的照片,1300 万像素相机拍出来也确实是 1300 万像素。一旦用户开启 " 夜景模式 ",那么华硕的 " 感光组件合并技术 " 就会将四个像素合并为一个进行感光,从而让手机拍出仅有 200 万 /300 万像素,但是亮度却大为提升的 " 超级夜景 " 照片。
尽管由于年代太过久远,如今我们已无法考据,华硕这个 " 感光组件合并技术 " 到底是 CMOS 本身就支持 " 四像素合一 ",还是工程师做了一些创新,在软件上实现了这个功能。但能够确定的是,它的确开创了智能手机真正 " 多像素合一 " 的用例,实现了名义上的 " 高像素 " 和特定场景下 " 大像素 " 之间的切换功能。
从 4 到 9、再到 16 与 12,高像素 CMOS 的进化逻辑
需要说明的是,虽然华硕的 " 感光组件合并技术 " 从原理、使用场景上,已经与如今的 CMOS" 多像素合一 " 无比近似了。但实际上,当 2018 年那些 4800 万像素机型面世时,它们之所以要即使在白天也会默认开启 "4 像素合 1" 模式,还有一个说不出口的尴尬原因。
很简单,因为当时的 ISP 算力其实根本就不足以处理 4800 万像素的照片,或者说得更准确一点,是不足以处理 4800 万像素的多帧降噪、AI 场景判断等增强算法。因此导致早期的大量 "4800 万像素 " 机型,反而只有工作在 "1200 万像素 " 模式时,拍出来的画质才会更好,而一旦开启 " 高像素 " 后就会退步。
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当然,这一问题在早期的 6400 万像素、乃至 1.08 亿像素机型也同样存在。所以大家不难发现,无论 GW1、GW2,还是 HMX,这些高像素大底 CMOS 实际上都默认工作在 "4 合 1 模式 " 下。特别是到了后来的 HM2 上,由于其像素很高(1.08 亿)、底又不够大(1/1.52 英寸),再加上默认面向的是性能不那么强的中端机型,所以更是直接采用了像素 "9 合 1" 的设计,从而达到增强拍摄画质、同时降低 SoC 计算量的目的。
令人欣慰的是,随着时间的推移,SoC 的算力提升总算追上了 CMOS" 像素膨胀 " 的进度。也就是从这个时候开始,大底高像素 CMOS 的 " 像素合成 " 功能,也开始有了一些更为积极的变化。
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比如从 2020 年到 2021 年,就接连迎来了包括 IMX689、IMX766、S5KGN1、S5KGN2、S5KGN5 在内的,一大批专为顶级旗舰产品设计的新款大底高像素 CMOS 方案。虽然它们在具体的透镜结构、像素分割方式上,相互之间还是有那么一点点区别,但这一批 CMOS 的共同特征,就是它们都在 "4 像素合 1" 的结构基础上大幅增强了对焦与追焦性能。
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又比如说,在前段时间三星方面刚刚公布了旗下首款 2 亿像素 CMOS 方案 HP1。它虽然有着 1/1.22 的大底,但由于像素数量太高,所以单像素尺寸确实不大(0.64μm)。好在,三星为其设计了新的 "16 像素合 1" 结构,可以让 CMOS 最多将 16 个像素合并为等效 2.56μm 的大像素进行感光,此时其感光性能就不输给那些顶级型号了。
与此同时,在 "4 合 1" 模式下,这款 CMOS 还具备 " 双超级 PD" 对焦结构,能够以两倍于普通相位对焦的速度检测物体运动,从而兼得高画质与不错的对焦性能。
最后,我们再来聊聊前文中所提及的 "Hexa² pixel"。其实仅从名称上,这个商标里就有两个值得关注的信息点,其中一是 "Hexa"、也就是 "6",另外一个则是平方符号。
这是什么概念呢?其实从表面上来看有两种可能性。一种是 "6 像素合 1",然后每两个 " 像素组 " 之间再进行双核相位对焦;另一种则是 "6 像素合 1",然后每 6 个像素组再合 1。
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然而考虑到目前已经基本确认,三星这款新旗舰 CMOS 会采用 2 亿像素的规格,因此 "36 像素合 1" 的可能性基本可以被排除(主要是因为合完后只剩下 500 多万像素,这显然不太现实)。
相比之下,"6 像素合 1" 后再进行全像素组的双核相位对焦设计,似乎可能性就要更高一些。毕竟,此前三星手机用的亿级像素 CMOS,还没有一款能够支持双核对焦,如果新机能够在搭载 2 亿像素 CMOS 的同时、大幅强化主摄在日常场景下(也就是像素多合一之后)的对焦、追焦性能,确实也够格称得上是极大的体验进步了。
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