前段时间,关于 RTX 40 系显卡的爆料层出不穷,其中不少消息称,这一代为了性能翻番,付出了比较大的功耗代价,甚至旗舰型号要超 600W。虽然后来 600W 的风声渐消,但 450W 开始成为主流,这依然是不容小觑的数字。
关于显卡功耗的话题,日前 AMD 产品架构高级副总裁 Sam Naffziger 使用几张 PPT 做了一些分析和介绍。
Sam 指出,实际的计算需求已经超过了摩尔定律的演进速度。
不过 AMD 一直以来非常关注能效参数,他继续举例,比如 RDNA3 的单位性能比 RDNA2 提升了 50%。
话虽这么说,可另一张 PPT 显示,大概从 2015 年开始,高性能 GPU 的 TDP(热设计功耗)就开始出现直线级的上升,大约在 2023 年就会有 700W 的显卡出现,今年则会有 450W、550W 左右的卡。
当然,GPU 的概念范畴很大,其实不仅是游戏显卡,还有专业卡、加速卡等,虽然 AMD 此次也没有将 700W 与某款具体产品对应,但起码表明,在摩尔定律放缓也就是芯片制程 " 挤牙膏 " 的当下,为了保障客户对性能的追求,至少未来几年都不得不一定程度上靠牺牲功耗来实现。