根据 Intel CEO 基辛格去年公布的 IDM 2.0 战略,除了大举投资自家的晶圆厂之外,该公司也会积极利用代工厂的力量,路线图上已经出现了 N3 工艺的信息,显然是要跟台积电合作了。
根据最新的消息,Intel CEO 基辛格可能会在 8 月份再次访问台积电,虽然具体商谈的内容不会公布,但是 3nm 芯片代工显然会是其中的重点。
从去年底到现在,Intel CEO 基辛格已经两次访问台积电,如此密集的拜会意味着双方的合作力度很大,此前传闻 Intel 这次会得到苹果一样的待遇,首发 3nm 的除了苹果就是 Intel 了,毕竟两家都是资金雄厚的巨头,需求量也大,比高通、NVIDIA 及 AMD 待遇更高也是正常的。
Intel 首发台积电 3nm 工艺的产品很有可能是明年的 14 代酷睿 Meteor Lake,这代处理器会会使用小芯片(Intel 的官方说法叫芯粒)设计,CPU 模块应该是 Intel 4 工艺,GPU 单元有可能外包,基于台积电 3nm 工艺。
此前主管 GPU 业务的 Intel 高管 Raja Koduri 透露称,Meteor Lake 处理器的架构非常令人兴奋,能够以集显的能效提供独显级别的性能。
虽然 Raja 没有明确是什么级别的独显性能,但考虑到 Intel 的 Xe 架构及 ARC 显卡的情况,Meteor Lake 的 GPU 性能显然不弱,最低也能超越千元级独显。
编辑:熊乐
· END·